高純銅是指純度在5N（Cu≥99.999%）以上的金屬銅（N即代表銅的純度，N前面的數字越大銅純度越高），高純銅作為一種新興材料，除用于制備高純分析標準試料、電子工業各種連接線、電子封裝用鍵合線、高品質音頻線、集成電路、液晶顯示器、濺射靶材及離子鍍膜等高技術領域外，還是原子能、火箭、導彈、航空、宇宙航行以及冶金工業中不可缺少的寶貴材料。

　　高純銅產品的發展目前處于起步階段，國內生產規模和數量較小，不能滿足市場需求，主要依賴于進口。隨著高新技術的發展及作為戰略物資的需要，對于金屬純度的要求越來越高，高純銅行業前景非常廣闊。

　　高純銅具有較好的導電性、延展性、抗腐蝕能力和表面性能，軟化溫度也較低，在極低溫度下具有高導熱性，優良的加工性能。制備高純銅的方法主要有區域精煉法、真空電子束熔煉法、陰離子交換法、電解精煉法等。

　　1、區域精煉法

　　區域精煉是利用雜質在金屬的凝固態和熔融態中溶解度的不同，使雜質析出或改變其分布的物理方法。銅的區域精煉于1952年提出，已成為當今精煉超高純銅的基本方法，常用的為漂浮區熔精煉法和脫硫區熔精煉法。

　　1.1 漂浮區域煉法

　　銅熔體密度高，表面張力小，保持漂浮區熔部位困難，故采用圓錐形感應線圈，制成靠電磁力使熔融銅穩定保持漂浮區熔部位的精煉裝置。H.Bruning[3]以硝酸銅溶液電解精煉過的RRR=10000的高純銅為原料，將它用漂浮區熔精煉9次后真空退火，純度提高到RRR=22000。

　　1.2 脫硫區域精煉法

　　單純的區域精煉法脫硫，含硫量仍有0.2ppm，添加脫硫元素，即脫硫區域精煉法。按0.1wt%比例在熔融RREC銅材中添加鑭，制成含一定量脫硫元素銅錠。將上述銅錠放入高純石墨舟皿中重復精煉三次，切除銅錠末端，硫含量降到0.1ppm以下。

　　2、真空電子束熔煉法

　　電子束熔煉通過調節功率和熔融速率使熔池保持在較高的溫度，在高溫高真空環境下熔體充分發生脫氣反應，利于雜質和夾雜物的去除以及成分的精確控制，獲得具有一定性能要求的高純材料[5]。Archibald W. Fletcherd等人發現Ag、Se、Te、S、Bi、Pb元素通過電子束精煉可以很容易去除[6]。陳潔等采用自行設計的真空感應熔煉直接定向凝固設備結合電子束熔煉設備進行試驗，結果表明：真空熔煉可有效去除銅中飽和蒸氣壓高的雜質，通過定向凝固，雜質元素含量沿鑄錠軸向逐漸升高，經組合工藝提純后，銅的純度提高至99.9996%[7]。

　　3、陰離子交換法

　　Tamas Kekesi等選用聚苯代二乙烯基季銨型陰離子交換樹脂制取超高純銅，工業高純氯化亞銅鹽酸溶液為原料，純化過程由二次陰離子交換分離、蒸發、氫還原和Ar-H2等離子熔融等重要工序構成，得到純度達6N以上的高純銅[8]。

　　4、電解精煉法

　　此法是通過對電解液進行高度純化，用較高純度的銅進行電解，對除氧外的幾乎所有雜質如鋅、鐵、錫、鉛、鈷、鎳、硒、碲、硅、硫、金、銀、砷、銻、鉍等均有效，產量大，回收率高，且可與其他除雜方法聯合使用。根據電解液的種類分為：硫酸銅溶液電解精煉，硝酸銅溶液電解精煉，硫酸溶液+硝酸溶液混合電解精煉。